球体的体积公式、表面积公式的推导
推导圆球的体积和表面积计算公式的过程是这样的：
假设圆球的半径和圆柱的底面半径相等,都为r,则圆柱的高是2r,或者是d,再用字母和符号表示出圆柱的体积和表面积计算公式,然后分别乘 ,就得出圆球的体积和表面积,最后进行整理.具体过程如下：
V圆柱=πr2×2r
=πr2×（r r）
=πr3×2
V球=πr3×2×
= πr3
S圆柱=πr2×2 πd×d
=πdr πdd
=(r d) πd
=3r×2πr
=6πr2
S球=6πr2×
=4πr2
这样,圆球的体积和表面积的计算公式就都得出来了.
4399上有什么可以推荐的好玩的游戏
我觉得皮卡堂和老爹系列特别好玩，皮卡堂可以自己创建房间，升级等级还有不同的冒险，其实也不知道怎么说e_e总之一玩就停不下来了。老爹系列是做实物的，特好玩（一脸懵逼（⊙o⊙）…………下一句台词是？），我也不知道，怎么说都特别好玩，你们如果愿意去试试的话，希望去试试！特别好玩哎！
推荐千万不要玩迷你世界！！！刚打开一秒钟，然后你就会被送去医院会查到是绝症！！！！珍爱生命！防止迷你！
主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BG
BGA封装的芯片手工焊接是非常困难的，需要借助有效的工具来焊接。BGA是球栅阵列封装，引脚在芯片的底部呈矩阵式均匀排列，由于看不到芯片的引脚，而且底部的锡球间距比较小，不小心动一下就造成引脚错位，或者受热不均匀容易导致引脚塌锡的现象，所以，BGA芯片焊接起来非常困难。但是也有很多维修的师傅，是通过热风枪吹的，经验比较丰富、手法非常精妙。BGA的手工焊接使用热风枪或者焊台都可以，但是都需要多练习、需要经验。
BGA芯片多见于CPU芯片、DDR内存芯片，由于是大批量出货，都是SMT机器完成的贴装，但是在售后处就需要有经验的师傅借助工具手共工了。在手共BGA时，需要涉及到如下几个步骤。
首先，要给芯片植锡球。所谓植锡球就是将BGA的每个焊盘上锡，形成一个锡球，要求锡球大小均匀。这个过程需要用到钢网，通过钢网给每个焊盘上刷好锡膏，再用热风枪将锡膏吹化形成一个个的锡球。
这个过程中，如果上锡不均匀的化，就会造成锡球大小不一致，锡球如果过小，则容易导致虚焊；如果锡球过大，则会导致相邻的引脚短路。所以，刷锡均匀是最重要的。
其次，要给PCB封装植锡球。这个过程就是给电路板上的BGA封装的每个焊盘上锡，这个过程也存在前文介绍的问题，每个焊盘的锡球也要求均匀。
再次，要使用助焊剂。助焊剂可以增加焊锡表面的光洁度、增强焊锡的流动性，是常用的助焊材料，合理使用焊锡膏可以大大提高焊接的可靠性。
最后，加温度融化焊锡膏。BGA封装焊接时是无法使用电烙铁的，不管使用热风枪还是其他的恒温焊台，在加热的时候，要使用镊子轻轻的移动BGA芯片，幅度不要过大，这样可以使焊锡充分的接触，防止虚焊，也能让锡球在助焊剂的作用下增加粘性度，防止锡球粘连出现短路。
BGA的焊接不仅需要技术，更需要耐心和细心。尤其是对于售后而言，有可能因为拆解/焊接不成功而毁掉一件产品，这样就很难跟客户交代了。
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360加速球就一直显示90%几以上，电脑
其实电脑开机360加速球就90%多，不应该是内存问题，而是电脑运行了太多太大的程序，而这种程序在加速球没有显示。最占内存的的运行程序应该是电脑自动更新程序，只要电脑自动更新设置成禁止，360加速球就会降到27%左右。方法：
1、从电脑左下角的”开始运行”（也就是关机按钮地方）打开控制面板。
2、打开”系统和安全“。
3、打开“启用或禁止系统更新”。
4、把“重要更新”栏选从不检查更新。然后把下面打对勾的选项都把对勾都去掉。这样电脑不自动更新了，就省太多内存，电脑也就正常了。
