此前有半导体专业人士分析，台积电N3工艺目前的良品率低则60-70％，高则70-80％，与5nm工艺初期的水平类似。
相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估计在10-20％左右，而且一直没有明显改善，芯片质量也参差不齐。
- 三星自称工艺已经达到完美
1月10日消息，根据韩国经济日报的报道，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。
报导指出，南韩三星在2022年6月底正式宣布量产采用GAA 技术的3nm制程，而采用该制程的首家客户是中国的一家IC 设计公司。
不过，因为当时三星的3nm制程被爆出良率仅有10%-20% 左右，使得其他潜在客户没有兴趣。
但是，一位三星的高层指出，现阶段三星的3nm制程良率已经达到“完美水准”，而且也在毫不迟疑地开发第二代的3nm制程。
报导还强调，台积电在日前才开始宣布大量生产的3nm制程，是采用传统的FinFET 技术，而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA 技术的节点制程技术，可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。
因此，三星3nm制程的良率得以提升，即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。
另外，虽然台积电落后三星量产3nm制程技术约半年的时间，但此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。
不过，对于这样的良率表现，韩国市场人士似乎并不相信，称这样的成绩是被夸大了的。因为强调考量到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间，预估其良率最高只有50%。
报导进一步指出，在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。
因此，预计到2025 年之际，3nm制程市场的产值将会高达255 亿美元，超越当时5nm制程预估的193 亿美元产值。
根据市场调查单位TrendForce 的调查数据显示，2022 年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。
所以，在市场烈竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。
- 台积电正在发展技术
由于台积电目前商业化生产 N3 设计数量有限（据推测几乎不超过三块 IC），而且良率相关数据是该代工厂及其客户的商业机密，因此还无法对台积电的 N3 良率有多高或多低做出具体判断。
此外，考虑到围绕初始 N3 节点（又称 N3B）的传言，苹果可能是唯一一家采用这项技术的公司，其他开发商预计将使用更稳定一些的 N3E 改进工艺。
台积电将采用产能有限 N3 节点工艺，然后在 2023 年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的 N3E，随后在 2024 年转向 N3P，这一年台积电还将在新竹工厂将其 2nm GAA 工艺投入试生产，并在 2025 年进行大规模生产。
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