作为全球最大的科技公司，同时也是全球半导体产业最大的客户，苹果本该与上下游企业和谐共存，但这些年，苹果几乎快把能得罪的芯片供应商都得罪了一遍，原因是苹果自研芯片。
苹果自研芯片的开端，便是自己的A系列芯片，也正是从A系列芯片开始，苹果走上了造芯狂魔这条路。
在苹果还没有发布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后来初代的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS也沿袭了传统，分别使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。
后来随着三星与苹果在手机市场进入白热化的激战，苹果为了防止芯片受制于人，而且对方还是自己最大的竞争对手，于是主动研发了基于Arm架构的A系列芯片。
本站在网络平台获得知名苹果爆料人Mark Gurman的消息，苹果除了想自己开发5G基带外，还想进一步地在iPhone中引入自家的WiFi和蓝牙芯片。
苹果要研发自己的5G基带这一消息可以说是传闻已久，但是直到最新的iPhone 14，高通基带仍然是手机不可缺少的一部分。而这次Mark Gurman则披露了一个更详细的时间点，那就是苹果可能将于2024年放弃高通作为基带供应商，所有苹果产品过渡到自家5G芯片的进程将于2024年开始。
同时，苹果还意欲停止和博通的合作，后者正在为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片。Mark Gurman声称从2025年开始，苹果也将会使用自家的芯片来实现这些功能。同时，苹果还有更大的野心，那就是把5G基带、WiFi和蓝牙都集成在单一芯片上，这样不仅能大幅减少主板的面积，也能降低功耗，获取更长的续航时间。
其实从Apple U1超宽频芯片，耳机用的H系列芯片，还有集成于Apple Watch SiP的W系列射频芯片中可以看到，苹果在通信部分的芯片布局也确实在有条不紊地进行着。然而5G基带的研发向来都是一个巨大的挑战，就更别说把WiFi和蓝牙都集成其中了。所以有理由相信在未来几代的iPhone里面，我们还是会看到高通的基带。
